AMC1300DWVR Новий і оригінальний перетворювач постійного струму в постійний струм і мікросхема комутаційного регулятора

Короткий опис:

AMC1300 — це ізольований прецизійний підсилювач, вихід якого відокремлений від вхідної схеми ізоляційним бар’єром, який є високостійким до електромагнітних перешкод.Ізоляційний бар’єр сертифікований для забезпечення посиленої гальванічної розв’язки до 5kVRMS відповідно до стандартів VDE V 0884-11 та UL1577.При використанні в поєднанні з ізольованим джерелом живлення роздільний підсилювач ізолює компоненти системи, які працюють на різних рівнях синфазної напруги, і запобігає пошкодженню компонентів нижчої напруги.

Надішліть нам електронний лист Завантажити таблицю даних

Деталі продукту

Теги товарів

Атрибути продукту

ТИП	ІЛЮСТРУЙТЕ
категорія	Інтегральні схеми (ІС) Лінійний підсилювач Підсилювачі спеціального призначення
виробник	Texas Instruments
серії	-
загорнути	Пакети стрічкові та рулонні (ТР) Пакет ізоляційної стрічки (CT) Digi-Reel®
Статус товару	Активний
типу	Ізольовані
застосувати	Вимірювання струму, керування живленням
Тип установки	Тип клею для поверхні
Пакет/корпус	8-SOIC (ширина 0,295", 7,50 мм)
Інкапсуляція компонентів постачальника	8-SOIC
Основний номер продукту	AMC1300

Детальний вступ

Відповідно до процесу виробництва інтегральні схеми можна розділити на напівпровідникові інтегральні схеми, тонкоплівкові інтегральні схеми та гібридні інтегральні схеми.Напівпровідникова інтегральна схема – це інтегральна схема, виготовлена на кремнієвій підкладці з використанням напівпровідникової технології, включаючи резистор, конденсатор, транзистор, діод та інші компоненти з певною схемною функцією;Тонкоплівкові інтегральні схеми (MMIC) — це пасивні компоненти, такі як резистори та конденсатори, виготовлені у вигляді тонких плівок на ізоляційних матеріалах, таких як скло та кераміка.

Пасивні компоненти мають широкий діапазон значень і високу точність.Однак неможливо зробити активні пристрої, такі як кристалічні діоди та транзистори, у тонкі плівки, що обмежує застосування тонкоплівкових інтегральних схем.

У практичних застосуваннях більшість пасивних тонкоплівкових схем складаються з напівпровідникових інтегральних схем або активних компонентів, таких як діоди та тріоди, які називаються гібридними інтегральними схемами.Тонкоплівкові інтегральні схеми поділяються на товсті плівкові інтегральні схеми (1 мкм ~ 10 мкм) і тонкоплівкові інтегральні схеми (менше 1 мкм) відповідно до товщини плівки.Напівпровідникові інтегральні схеми, товстоплівкові схеми та невелика кількість гібридних інтегральних схем в основному з’являються в обслуговуванні побутової техніки та загальному процесі виробництва електроніки.
За рівнем інтеграції її можна розділити на малу інтегральну схему, середню інтегральну схему, велику інтегральну схему та велику інтегральну схему.

Для аналогових інтегральних схем, через високі технічні вимоги та складні схеми, зазвичай вважається, що інтегральна схема з менш ніж 50 компонентами є малою інтегральною схемою, інтегральна схема з 50-100 компонентами є середньою інтегральною схемою, а інтегрована інтегральна схема Схема з більш ніж 100 компонентами є великою інтегральною схемою.Для цифрових інтегральних схем зазвичай вважається, що інтеграція 1-10 еквівалентних вентилів/чіпів або 10-100 компонентів/чіпів є малою інтегральною схемою, а інтеграція 10-100 еквівалентних вентилів/чіпів або 100-1000 компонентів/чіпів є середньою інтегральною схемою.Інтеграція 100-10 000 еквівалентних вентилів/чіпів або 1000-100 000 компонентів/чіпів є великомасштабною інтегральною схемою, яка об’єднує понад 10 000 еквівалентних вентилів/чіпів або 100 компонентів/чіпів, і більше 2000 компонентів/чіпів є VLSI.

За типом провідності можна розділити на біполярні інтегральні схеми та однополярні інтегральні схеми.Перший має хороші частотні характеристики, але високе енергоспоживання і складний процес виготовлення.Типи TTL, ECL, HTL, LSTTL і STTL у більшості аналогових і цифрових інтегральних схем належать до цієї категорії.Останній працює повільно, але вхідний опір високий, енергоспоживання низьке, виробничий процес простий, легкий для великомасштабної інтеграції.Основною продукцією є МОП-інтегральні схеми.Схема MOS окрема

Класифікація IC

Інтегральні схеми можна класифікувати на аналогові та цифрові.Їх можна розділити на аналогові інтегральні схеми, цифрові інтегральні схеми та інтегральні схеми зі змішаними сигналами (аналогові та цифрові на одному кристалі).

Цифрові інтегральні схеми можуть містити що завгодно від тисяч до мільйонів логічних вентилів, тригерів, багатозадачних програм та інших схем на кількох квадратних міліметрах.Невеликий розмір цих схем забезпечує вищу швидкість, нижче енергоспоживання та нижчі витрати на виробництво порівняно з інтеграцією на рівні плати.Ці цифрові мікросхеми, представлені мікропроцесорами, процесорами цифрових сигналів (DSP) і мікроконтролерами, працюють з використанням двійкової системи, обробляючи сигнали 1 і 0.

Аналогові інтегральні схеми, такі як датчики, схеми керування потужністю та операційні підсилювачі, обробляють аналогові сигнали.Повне підсилення, фільтрація, демодуляція, мікшування та інші функції.Використовуючи аналогові інтегральні схеми, розроблені фахівцями з хорошими характеристиками, це звільняє розробників схем від тягаря проектування на основі транзисторів.

IC може об’єднувати аналогові та цифрові схеми на одній мікросхемі для створення таких пристроїв, як аналого-цифровий перетворювач (A/D Converter) і цифро-аналоговий перетворювач (D/A Converter).Ця схема пропонує менший розмір і нижчу вартість, але слід бути обережним щодо колізій сигналів.