DRV5033FAQDBZR IC інтегральна схема Електрон

DRV5033FAQDBZR IC інтегральна схема Electron Рекомендоване зображення

Короткий опис:

Інтегрована розробка мікросхеми інтегральної схеми та електронного інтегрального пакету

Через симулятор вводу-виводу та відстань між нерівностями важко зменшити з розвитком технології IC, намагаючись вивести цю сферу на вищий рівень, AMD запровадить передову технологію 7Nm, яка у 2020 році буде запущена в другому поколінні інтегрованої архітектури, щоб стати основного обчислювального ядра, а також у чіпах інтерфейсу вводу/виводу та пам’яті з використанням генерації зрілих технологій та IP. Щоб забезпечити новітню інтеграцію ядра другого покоління на основі нескінченного обміну з вищою продуктивністю, завдяки чіпу – взаємозв’язку та інтеграції спільного дизайну, вдосконалення управління системою упаковки (тактовий годинник, джерело живлення та рівень інкапсуляції, інтеграційна платформа 2.5 D успішно досягає очікуваних цілей, відкриває новий шлях для розробки вдосконалених серверних процесорів

Надішліть нам електронний лист Завантажити таблицю даних

Деталі продукту

Теги товарів

Атрибути продукту

ТИП	ОПИС
Категорія	Датчики, перетворювачі Магнітні датчики - перемикачі (твердотільні)
Виробник	Texas Instruments
Серія	-
Пакет	Стрічка та котушка (TR) Відрізана стрічка (CT) Digi-Reel®
Статус частини	Активний
функція	Всеполярний перемикач
технології	Ефект Холла
Поляризація	Північний полюс, південний полюс
Діапазон зондування	3,5 мТ подорожі, 2 мТ звільнення
Тестовий стан	-40°C ~ 125°C
Напруга - живлення	2,5 В ~ 38 В
Струм - живлення (макс.)	3,5 мА
Струм - вихід (макс.)	30 мА
Тип виводу	Відкрийте дренаж
особливості	-
Робоча температура	-40°C ~ 125°C (TA)
Тип монтажу	Поверхневий монтаж
Пакет пристроїв постачальника	СОТ-23-3
Пакет / футляр	ТО-236-3, СК-59, СОТ-23-3
Базовий номер продукту	DRV5033

Тип інтегральної схеми

У порівнянні з електронами фотони не мають статичної маси, слабку взаємодію, сильну протиінтерференційну здатність і більш придатні для передачі інформації.Очікується, що оптичне з’єднання стане основною технологією, яка дозволить подолати стіну енергоспоживання, стіну зберігання та комунікаційну стіну.Освітлювач, сполучник, модулятор, хвилеводні пристрої інтегровані в оптичні елементи високої щільності, такі як фотоелектрична інтегрована мікросистема, можуть реалізувати якість, об’єм, енергоспоживання фотоелектричної інтеграції високої щільності, фотоелектричної інтеграційної платформи, включаючи монолітну інтегровану напівпровідникову структуру III - V (INP ) платформа пасивної інтеграції, силікатна або скляна (планарний оптичний хвилевід, PLC) платформа та платформа на основі кремнію.

Платформа InP в основному використовується для виробництва лазерів, модуляторів, детекторів та інших активних пристроїв, низький технологічний рівень, висока вартість підкладки;Використання платформи PLC для виробництва пасивних компонентів, низькі втрати, великий обсяг;Найбільша проблема обох платформ полягає в тому, що матеріали несумісні з електронікою на основі кремнію.Найпомітнішою перевагою фотонної інтеграції на основі кремнію є те, що процес сумісний із процесом CMOS, а вартість виробництва низька, тому це вважається найбільш потенційною схемою оптоелектронної і навіть повністю оптичної інтеграції.

Існує два методи інтеграції фотонних пристроїв на основі кремнію та CMOS-схем.

Перевага першого полягає в тому, що фотонні пристрої та електронні пристрої можна оптимізувати окремо, але подальше пакування є складним, а комерційне застосування обмежене.Останній складний для проектування та процесу інтеграції двох пристроїв.На даний момент найкращим вибором є гібридна збірка на основі інтеграції ядерних частинок

Класифікується за областю застосування

З точки зору сфер застосування чіп A можна розділити на мікросхему штучного інтелекту центру обробки даних CLOUD та мікросхему штучного інтелекту інтелектуального терміналу.З точки зору функцій, його можна розділити на мікросхему AI Training та мікросхему AI Inference.Зараз на хмарному ринку в основному домінують NVIDIA та Google.У 2020 році оптичний чіп 800AI, розроблений Інститутом Алі Дхарма, також бере участь у конкурсі хмарних міркувань.Кінцевих гравців більше.

Чіпи штучного інтелекту широко використовуються в центрах обробки даних (IDC), мобільних терміналах, інтелектуальній безпеці, автоматичному керуванні автомобілем, розумному домі тощо.

Центр обробки даних

Для навчання та міркувань у хмарі, де зараз проводиться більшість навчання.Перегляд відеовмісту та персоналізовані рекомендації в мобільному Інтернеті є типовими програмами для хмарних міркувань.Nvidia Gpu є найкращим у навчанні та найкращим у міркуванні.У той же час FPGA і ASIC продовжують конкурувати за частку ринку графічних процесорів завдяки своїм перевагам низького енергоспоживання та низької вартості.Наразі хмарні чіпи в основному включають NviDIa-Tesla V100 і Nvidia-Tesla T4910MLU270

Інтелектуальна безпека

Основним завданням інтелектуальної безпеки є структурування відео.Додавши AI-чіп у термінал камери, можна реалізувати відповідь у режимі реального часу та зменшити тиск на пропускну здатність.Крім того, функцію обґрунтування також можна інтегрувати в крайовий серверний продукт, щоб реалізувати фонове обґрунтування штучного інтелекту для даних неінтелектуальної камери.Мікросхеми штучного інтелекту повинні бути здатні обробляти та декодувати відео, в основному враховуючи кількість відеоканалів, які можна обробити, і вартість структурування одного відеоканалу.Типові мікросхеми включають HI3559-AV100, Haisi 310 і Bitmain BM1684.

Попередній: Інтегрована мікросхема AMC1301DWVR

далі: Оригінальна інтегральна мікросхема IC DS90UB927QSQX/NOPB

Напишіть своє повідомлення тут і надішліть його нам