Оригінальний електронний компонент 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 IC Chip
Атрибути продукту
ТИП | ОПИС |
Категорія | Інтегральні схеми (ІС)Вбудований |
Виробник | Intel |
Серія | MAX® 10 |
Пакет | Піднос |
Статус продукту | Активний |
Кількість LAB/CLB | 500 |
Кількість логічних елементів/комірок | 8000 |
Загальна кількість біт оперативної пам’яті | 387072 |
Кількість входів/виходів | 101 |
Напруга – живлення | 2,85 В ~ 3,465 В |
Тип монтажу | Поверхневий монтаж |
Робоча температура | 0°C ~ 85°C (ТДж) |
Пакет / футляр | 144-LQFP Відкрита колодка |
Пакет пристроїв постачальника | 144-EQFP (20×20) |
Документи та ЗМІ
ТИП РЕСУРСУ | ПОСИЛАННЯ |
Таблиці даних | Специфікація пристрою MAX 10 FPGAОгляд MAX 10 FPGA ~ |
Навчальні модулі продукту | Огляд MAX 10 FPGAКерування двигуном MAX10 за допомогою однокристальної недорогої енергонезалежної FPGA |
Рекомендований продукт | Платформа T-CoreОбчислювальний модуль Evo M51 |
Дизайн/специфікація PCN | Max10 Pin Guide 3/грудень/2021Зміна програмного забезпечення Mult Dev 3 червня 2021 р |
Упаковка PCN | Mult Dev Label CHG 24 січня 2020 рMult Dev Label Changes 24/лют/2020 |
Таблиця даних HTML | Специфікація пристрою MAX 10 FPGA |
Моделі EDA | 10M08SCE144C8G від SnapEDA |
Екологічні та експортні класифікації
АТРИБУТ | ОПИС |
Статус RoHS | Відповідає RoHS |
Рівень чутливості до вологи (MSL) | 3 (168 годин) |
Статус REACH | REACH Не впливає |
ECCN | 3A991D |
ХЦУС | 8542.39.0001 |
Огляд FPGA 10M08SCE144C8G
Пристрої Intel MAX 10 10M08SCE144C8G — це однокристальні енергонезалежні недорогі програмовані логічні пристрої (PLD) для інтеграції оптимального набору системних компонентів.
Основні характеристики пристроїв Intel 10M08SCE144C8G включають:
• Флеш подвійної конфігурації, що зберігається всередині
• Флеш-пам'ять користувача
• Миттєва підтримка
• Інтегровані аналого-цифрові перетворювачі (АЦП)
• Підтримка однокристального програмного ядра Nios II
Пристрої Intel MAX 10M08SCE144C8G є ідеальним рішенням для системного керування, розширення вводу/виводу, рівнів керування зв’язком, промислових, автомобільних і побутових додатків.
Altera Embedded – ПЛІС (програмована вентильна матриця) серії 10M08SCE144C8G – програмована вентильна матриця, 8000 осередків, CMOS, PQFP144, 22 X 22 мм, крок 0,5 мм, ROHS СУМІСНІСТЬ, ПЛАСТИК, EQFP-144, переглянути замінники та альтернативи разом з таблиці даних, запаси, ціни від авторизованих дистриб’юторів на FPGAkey.com, а також ви можете шукати інші продукти FPGA.
144-LQFP ПЛІС з відкритими панелями (програмована вентильна матриця)
FPGA — це інтегральні схеми, які можна настроїти користувачем і які використовуються для виконання логічних операцій і обробки інформації та зазвичай мають дуже високий рівень інтегрованої функціональності.Вони часто використовуються замість мікропроцесорів загального призначення, де відомі операції повинні виконуватися з надзвичайно високою швидкістю, наприклад, для отримання та обробки інформації від високошвидкісних перетворювачів даних.Зазвичай їм потрібен зовнішній пристрій пам’яті для збереження бажаної конфігурації користувача та перезавантаження під час запуску.
вступ
Інтегральні схеми (ІС) є ключовим каменем сучасної електроніки.Вони є серцем і мозком більшості схем.Це всюдисущі маленькі чорні «чіпи», які ви знайдете майже на кожній платі.Якщо ви не якийсь божевільний майстер аналогової електроніки, ви, швидше за все, матимете принаймні одну мікросхему в кожному електронному проекті, який ви створюєте, тому важливо розуміти їх як зсередини, так і ззовні.
IC – це набір електронних компонентів –резистори,транзистори,конденсатори, і т. д. — усе це зібрано в крихітну мікросхему та з’єднано разом для досягнення спільної мети.Вони бувають найрізноманітніших: односхемні логічні вентилі, операційні підсилювачі, таймери 555, регулятори напруги, контролери двигунів, мікроконтролери, мікропроцесори, FPGA... список можна продовжувати до нескінченності.
Розглянуто в цьому посібнику
- Склад IC
- Загальні пакети IC
- Ідентифікація IC
- Часто використовувані мікросхеми
Рекомендована література
Інтегральні схеми є однією з найбільш фундаментальних концепцій електроніки.Однак вони базуються на деяких попередніх знаннях, тому, якщо ви не знайомі з цими темами, подумайте про те, щоб спочатку прочитати їхні підручники…
Всередині IC
Коли ми думаємо про інтегральні схеми, на думку спадають маленькі чорні мікросхеми.Але що всередині цієї чорної скриньки?
Справжнє «м’ясо» мікросхеми – це складне шарування напівпровідникових пластин, міді та інших матеріалів, які з’єднуються між собою, утворюючи транзистори, резистори або інші компоненти схеми.Розрізана та сформована комбінація цих пластин називається aпомерти.
Хоча сама мікросхема крихітна, напівпровідникові пластини та шари міді, з яких вона складається, неймовірно тонкі.Зв'язки між шарами дуже заплутані.Ось збільшена частина кубика вище:
Кришка IC — це схема в найменшій формі, надто мала для пайки або підключення.Щоб полегшити нашу роботу з підключення до мікросхеми, ми упаковуємо кристал.Пакет IC перетворює тонку крихітну матрицю на чорну мікросхему, з якою ми всі знайомі.
Пакети IC
Пакет — це те, що інкапсулює матрицю інтегральної схеми та розкладає її на пристрій, до якого ми можемо легше підключитися.Кожне зовнішнє з’єднання на матриці з’єднане крихітним шматочком золотого дроту з aколодкаабошпилькана упаковці.Штифти — це сріблясті видавлені контакти на мікросхемі, які підключаються до інших частин схеми.Вони надзвичайно важливі для нас, тому що саме вони підключатимуться до решти компонентів і проводів у ланцюзі.
Існує багато різних типів упаковок, кожна з яких має унікальні розміри, типи кріплення та/або кількість штифтів.