Список електронних компонентів схеми Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT IC Chip

1.Конструкція мікросхеми.

Перший крок у проектуванні, встановлення цілей

Найважливішим кроком у проектуванні IC є специфікація.Це все одно, що вирішити, скільки кімнат і ванних кімнат ви хочете, яким будівельним нормам і нормам ви повинні відповідати, а потім продовжити проектування після того, як ви визначите всі функції, щоб вам не довелося витрачати додатковий час на наступні зміни;Розробка мікросхеми повинна пройти подібний процес, щоб гарантувати, що отриманий чіп буде безпомилковим.

Першим кроком у специфікації є визначення призначення IC, продуктивності та визначення загального напрямку.Наступним кроком є ​​визначення протоколів, як-от IEEE 802.11 для бездротової карти, інакше чіп не буде сумісний з іншими продуктами на ринку, що унеможливить підключення до інших пристроїв.Останнім кроком є ​​встановлення того, як працюватиме IC, призначення різних функцій різним блокам і встановлення того, як різні блоки будуть з’єднані один з одним, таким чином завершуючи специфікацію.

Після розробки специфікацій настав час розробити деталі чіпа.Цей крок схожий на початковий малюнок будівлі, де загальний контур накидається для полегшення наступних малюнків.У випадку мікросхем IC це робиться за допомогою мови опису обладнання (HDL) для опису схеми.HDL, такі як Verilog і VHDL, зазвичай використовуються для легкого вираження функцій IC через програмний код.Потім програма перевіряється на коректність і модифікується, поки вона не відповідає бажаній функції.

Шари фотошаблонів, укладання в чіп

По-перше, тепер відомо, що ІС виробляє кілька фотошаблонів, які мають різні шари, кожен зі своїм завданням.На діаграмі нижче показано простий приклад фотошаблону з використанням CMOS, основного компонента інтегральної схеми, як приклад.CMOS є комбінацією NMOS і PMOS, утворюючи CMOS.

Кожен із описаних тут кроків має свої спеціальні знання та може викладатися як окремий курс.Наприклад, написання мови опису обладнання вимагає не тільки знайомства з мовою програмування, але й розуміння того, як працюють логічні схеми, як перетворювати необхідні алгоритми в програми та як програмне забезпечення для синтезу перетворює програми в логічні вентилі.

2.Що таке вафля?

У новинах про напівпровідники завжди є посилання на фабрики з точки зору розміру, наприклад, 8 або 12 дюймів, але що саме таке пластина?До якої частини 8" це відноситься? І які труднощі виникають у виробництві великих пластин? Нижче наведено покрокові інструкції щодо того, що таке пластина, найважливіша основа напівпровідника.

Вафлі є основою для виробництва всіх видів комп'ютерних мікросхем.Ми можемо порівняти виробництво чіпів із будівництвом будинку з блоків Lego, складаючи їх шар за шаром, щоб створити бажану форму (тобто різні чіпи).Однак без хорошого фундаменту будинок вийде кривим і не до вподоби, тому для створення ідеального будинку потрібна гладка підкладка.У випадку виробництва мікросхем, цією підкладкою є пластина, яка буде описана далі.

Серед твердих матеріалів виділяють особливу кристалічну структуру - монокристалічні.Він має властивість, що атоми розташовані один за одним близько один до одного, створюючи плоску поверхню атомів.Таким чином, монокристалічні пластини можуть бути використані для задоволення цих вимог.Однак для виробництва такого матеріалу є два основних етапи, а саме очищення та витягування кристалів, після чого матеріал може бути завершений.