ТЕХНОЛОГІЯ MICESEN Інтегральні схеми BGA400 XA7Z020 XA7Z020-1CLG400I

Атрибути продукту

система на чіпі(SoC)

Асистема на чіпіабосистема на чіпі(SoC) єінтегральна схемаякий об’єднує більшість або всі компоненти комп’ютера чи інелектронна система.Ці компоненти майже завжди включають aцентральний процесор(ЦП),пам'ятьінтерфейси, на чіпівведення-виведенняпристрої,введення-виведенняінтерфейси тавторинне зберіганняінтерфейсів, часто поряд з іншими компонентами, такими якрадіомодемиі аблок обробки графіки(GPU) – все в одномупідкладкаабо мікрочіп.^[1]Він може міститицифровий,аналоговий,змішаний сигнал, і частоРадіочастота обробка сигналуфункції (інакше він вважається лише процесором програми).

Високопродуктивні системи на процесорі часто поєднуються з виділеною та фізично окремою пам’яттю та вторинним сховищем (наприклад,LPDDRіeUFSабоeMMC, відповідно) мікросхеми, які можуть бути розташовані поверх SoC у так званому aпакет на пакет(PoP) або розташувати поблизу SoC.Крім того, SoC може використовувати окремий бездротовий зв’язокмодеми.^[2]

SoC відрізняються від звичайних традиційнихматеринська плата-на основіPC архітектура, який розділяє компоненти на основі функцій і з’єднує їх через центральну плату інтерфейсу.^{[nb 1]}У той час як материнська плата розміщує та з’єднує знімні або змінні компоненти, SoC об’єднує всі ці компоненти в одну інтегральну схему.SoC, як правило, інтегрує ЦП, графіку та інтерфейси пам’яті,^{[NB 2]}вторинне сховище та підключення USB,^{[NB 3]} довільний доступілише для читання спогадиі вторинне сховище та/або їхні контролери на одному кристалі, тоді як материнська плата з’єднує ці модулі якдискретні компонентиабокарти розширення.

SoC інтегрує aмікроконтролер,мікропроцесорабо, можливо, кілька ядер процесора з периферійними пристроями, такими як aGPU,Wi-Fiістільникова мережарадіомодеми та/або один чи більшеспівпроцесори.Подібно до того, як мікроконтролер інтегрує мікропроцесор із периферійними схемами та пам’яттю, SoC можна розглядати як інтеграцію мікроконтролера з ще більш просунутимипериферійні пристрої.Огляд інтеграції компонентів системи дивсистемна інтеграція.

Більш тісно інтегровані конструкції комп’ютерних систем покращуютьсяпродуктивністьі зменшитиспоживання енергіїтак добре якнапівпровідниковий кристалобласті, ніж багаточіпові конструкції з еквівалентною функціональністю.Це відбувається за рахунок зменшеннязамінністькомпонентів.За визначенням, проекти SoC повністю або майже повністю інтегровані в різні компонентимодулі.З цих причин спостерігається загальна тенденція до більш тісної інтеграції компонентів упромисловість комп'ютерного обладнання, частково через вплив SoC та уроки, отримані з ринків мобільних і вбудованих комп’ютерів.SoC можна розглядати як частину більшої тенденції довбудовані обчисленняіапаратне прискорення.

SoC дуже поширені вмобільні обчислення(наприклад, всмартфониіпланшетні комп'ютери) іпериферійні обчисленняринки.^[3][4]Вони також широко використовуються ввбудовані системияк-от маршрутизатори WiFi тощоІнтернет речей.

Типи

Загалом існує три типи SoC:

• SoC, побудовані навколо aмікроконтролер,
• SoC, побудовані навколо aмікропроцесор, часто зустрічається в мобільних телефонах;
• Спеціалізованіспеціальна інтегральна схемаSoC, розроблені для конкретних застосувань, які не вписуються в дві вищезгадані категорії.

Програми[редагувати]

SoC можна застосувати до будь-якого обчислювального завдання.Однак вони зазвичай використовуються в мобільних комп’ютерах, таких як планшети, смартфони, розумні годинники та нетбуки, а такожвбудовані системиі в програмах, де ранішемікроконтролерибуде використано.

Вбудовані системи[редагувати]

Там, де раніше можна було використовувати лише мікроконтролери, SoC набувають все більшого значення на ринку вбудованих систем.Більш тісна системна інтеграція забезпечує кращу надійність ісередній час між відмовами, і SoC пропонують більш розширену функціональність і обчислювальну потужність, ніж мікроконтролери.^[5]Програми включаютьШІ прискорення, вбудованиймашинний зір,^[6] збір даних,телеметрія,векторна обробкаінавколишній інтелект.Часто вбудовані системи на процесорі націлені наІнтернет речей,промисловий Інтернет речейіпериферійні обчисленняринки.

Мобільні обчислення[редагувати]

Мобільні обчисленняSoC на базі завжди об’єднують процесори, пам’ять і чіптайники,бездротова мережаможливостей і частоцифрова камераобладнання та прошивка.Зі збільшенням розмірів пам’яті високоякісні процесори часто не матимуть пам’яті та флеш-пам’яті, а натомість пам’ять іфлеш-пам'ятьбуде розміщено безпосередньо поруч або вище (пакет на пакет), SoC.^[7]Нижче наведено кілька прикладів мобільних комп’ютерів SoC.

• Samsung Electronics:список, зазвичай на основіARM
  • Exynos, що використовується переважно компанією SamsungГалактикасерії смартфонів
• Qualcomm:
  • Snapdragon(список), використовується в багатьохLG,Xiaomi,Google Pixel,HTCі смартфони Samsung Galaxy.У 2018 році процесори Snapdragon використовуються як основапортативні комп'ютерибігWindows 10, що продається як «ПК із постійним підключенням».^[8][9]