order_bg

Продукти

  • Нова оригінальна мікросхема 10M08SCE144C8G в наявності

    Нова оригінальна мікросхема 10M08SCE144C8G в наявності

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 500 Кількість логічних елементів/комірок 8000 Загальна кількість бітів RAM 387072 Кількість I/ O 101 Напруга – живлення 2,85 В ~ 3,465 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка / футляр 144-LQFP Відкрита колодка Постачальник пристрою Упаковка 144-EQFP (20×20) ...
  • EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) інтегральна схема IC FPGA 342 введення/виведення 484FBGA інтегрована електроніка

    EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) інтегральна схема IC FPGA 342 введення/виведення 484FBGA інтегрована електроніка

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (IC) Вбудовані FPGA (програмована вентильна матриця) Виробник Intel Series Stratix® II Package Tray Standard Package 60 Статус продукту Застарілий Кількість LAB/CLB 780 Кількість логічних елементів/комірок 15600 Загальна кількість біт RAM 419328 Кількість введення/виведення 342 Напруга – живлення 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 484-BBGA Упаковка пристрою постачальника 484-FB...
  • Нова оригінальна інтегральна схема 10M08SAE144I7G мікросхема fpga мікросхема інтегральна схема мікросхеми bga 10M08SAE144I7G

    Нова оригінальна інтегральна схема 10M08SAE144I7G мікросхема fpga мікросхема інтегральна схема мікросхеми bga 10M08SAE144I7G

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 500 Кількість логічних елементів/комірок 8000 Загальна кількість бітів RAM 387072 Кількість I/ O 101 Напруга – живлення 2,85 В ~ 3,465 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка / футляр 144-LQFP Відкрита колодка Постачальник пристрою Упаковка 144-EQFP (20×20)...
  • Новий електронний компонент 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N IC Chip

    Новий електронний компонент 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N IC Chip

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Intel Series MAX® 10 Лоток для упаковки Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 125 Кількість логічних елементів/комірок 2000 Загальна кількість бітів RAM 110592 Кількість I/ O 112 Напруга – живлення 2,85 В ~ 3,465 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка / корпус 153-VFBGA Упаковка пристрою постачальника 153-MBGA (8×8) Звіт...
  • XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8 × 8) інтегральна схема IC мікросхеми електроніка FPGA 92 I/O 132CSBGA

    XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8 × 8) інтегральна схема IC мікросхеми електроніка FPGA 92 I/O 132CSBGA

    Атрибут продукту Значення атрибута Виробник: Xilinx Категорія продукту: FPGA – програмована вентильна матриця серії: XC3S500E Кількість логічних елементів: 10476 LE Кількість входів/виходів: 92 входів/виходів Робоча напруга живлення: 1,2 В Мінімальна робоча температура: 0 C Максимальна робоча Температура: + 85 C Тип монтажу: SMD/SMT Пакет / Корпус: CSBGA-132 Бренд: Xilinx Швидкість передачі даних: 333 Мбіт/с Розподілена оперативна пам'ять: 73 кбіт Вбудована блокова оперативна пам'ять – EBR: 360 кбіт Максимальна операційна ...
  • електронні компоненти Підтримка BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

    електронні компоненти Підтримка BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (IC) Вбудовані FPGA (програмована вентильна матриця) Виробник AMD Xilinx Series Spartan®-3E Лоток для упаковки Стандартна упаковка 90 Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 1164 Кількість логічних елементів/комірок 10476 Загальна кількість біт RAM 368640 Кількість входів/виходів 190 Кількість вентилів 500000 Напруга – живлення 1,14 В ~ 1,26 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 256-LBGA S...
  • Мікросхеми інтегральної схеми купити в одному місці EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP

    Мікросхеми інтегральної схеми купити в одному місці EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (IC) Вбудовані CPLD (складні програмовані логічні пристрої) Виробник Intel Series MAX® II Package Tray Standard Package 90 Статус продукту Активний програмований тип В системі Програмований час затримки tpd(1) Макс. 4,7 нс Напруга живлення – внутрішня 2,5 В, 3,3 В Кількість логічних елементів/блоків 240 Кількість макроелементів 192 Кількість входів/виходів 80 Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Тип монтажу Поверхневий монтаж Па...
  • Оригінальна підтримка BOM chip електронні компоненти EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

    Оригінальна підтримка BOM chip електронні компоненти EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Серія Intel * Лоток для упаковки Стандартний пакет 24 Статус продукту Активний базовий номер продукту EP4SE360 Intel розкриває деталі 3D-чіпа: здатний об’єднати 100 мільярдів транзисторів, планує запустити у 2023 році 3D-стіковий чіп — це новий напрямок Intel, щоб кинути виклик закону Мура, об’єднавши логічні компоненти в чіп, щоб різко збільшити...
  • Новий та оригінальний EP4CE30F23C8 Інтегральна схема IC чіпи IC FPGA 328 I/O 484FBGA

    Новий та оригінальний EP4CE30F23C8 Інтегральна схема IC чіпи IC FPGA 328 I/O 484FBGA

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Серія Intel Cyclone® IV E Лоток для упаковки Стандартний пакет 60 Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 1803 Кількість логічних елементів/комірок 28848 Загальна кількість біт RAM 608256 Кількість входів/виходів 328 Напруга – живлення 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 484-BGA Упаковка пристрою постачальника 484-FB...
  • Оригінальна мікросхема гарячого продажу EP2S90F1020I4N Інтегральна схема BGA IC FPGA 758 I/O 1020FBGA

    Оригінальна мікросхема гарячого продажу EP2S90F1020I4N Інтегральна схема BGA IC FPGA 758 I/O 1020FBGA

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані ПЛІС (програмована вентильна матриця) Виробник Серія Intel Stratix® II Package Tray Стандартний пакет 24 Статус продукту Застарілий Кількість LAB/CLB 4548 Кількість логічних елементів/комірок 90960 Загальна кількість бітів RAM 4520488 Кількість I/O 758 Напруга – Живлення 1,15 В ~ 1,25 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка / футляр 1020-BBGA Упаковка пристрою постачальника...
  • EP2AGX65DF29I5N Новий оригінальний професійний постачальник інтегральних схем електронних компонентів

    EP2AGX65DF29I5N Новий оригінальний професійний постачальник інтегральних схем електронних компонентів

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані FPGA (програмована вентильна матриця) Виробник Серія Intel Arria II GX Лоток для упаковки Стандартна упаковка 36 Статус продукту Застарілий Кількість LAB/CLB 2530 Кількість логічних елементів/комірок 60214 Загальна кількість бітів RAM 5371904 Кількість I/O 364 Напруга – Живлення 0,87 В ~ 0,93 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура -40°C ~ 100°C (TJ) Упаковка/корпус 780-BBGA, FCBGA Постачальник De...
  • Інтегральна схема EP2AGX45DF29C6G Електронні компоненти IC chips одне місце купити IC FPGA 364 I/O 780FBGA

    Інтегральна схема EP2AGX45DF29C6G Електронні компоненти IC chips одне місце купити IC FPGA 364 I/O 780FBGA

    Атрибути продукту ТИП ОПИС Категорія Інтегральні схеми (ІС) Вбудовані FPGA (програмована вентильна матриця) Виробник Серія Intel Arria II GX Лоток для упаковки Стандартний пакет 36 Статус продукту Активний Кількість LAB/CLB 1805 Кількість логічних елементів/комірок 42959 Загальна кількість біт RAM 3517440 Кількість введення/виведення 364 Напруга – живлення 0,87 В ~ 0,93 В Тип монтажу Поверхневий монтаж Робоча температура 0°C ~ 85°C (TJ) Упаковка/корпус 780-BBGA, Упаковка пристрою постачальника FCBGA...