Електронні компоненти IC Chips Інтегральні схеми BOM service TPS4H160AQPWPRQ1

Зв'язок між пластинами та чіпсами

Мікросхема складається з більш ніж N напівпровідникових пристроїв. Напівпровідники – це, як правило, діоди, тріоди, польові лампи, невеликі потужні резистори, котушки індуктивності, конденсатори тощо.

Це використання технічних засобів для зміни концентрації вільних електронів в атомному ядрі в круглій ямі, щоб змінити фізичні властивості атомного ядра для створення позитивного або негативного заряду багатьох (електронів) або небагатьох (дірок) для утворюють різні напівпровідники.

Кремній і германій є широко використовуваними напівпровідниковими матеріалами, і їх властивості та матеріали легко та недорого доступні у великих кількостях для використання в цих технологіях.

Кремнієва пластина складається з великої кількості напівпровідникових елементів.Функція пластини, звичайно, полягає у формуванні схеми з напівпровідників, які присутні в пластині, якщо це необхідно.

Співвідношення між пластинами та чіпсами - скільки пластин міститься в чіпі

Це залежить від розміру вашої матриці, розміру вашої пластини та коефіцієнта виходу.

На даний момент промислові так звані пластини 6", 12" або 18" є скороченням діаметра пластини, але дюйми є приблизною величиною. Фактичний діаметр пластини поділяється на 150 мм, 300 мм і 450 мм, а 12" дорівнює 305 мм. , тому для зручності її називають 12" пластиною.

Повна вафля

Пояснення: пластина — це пластина, зображена на малюнку, виготовлена ​​з чистого кремнію (Si).Пластина — це невеликий шматочок кремнієвої пластини, відомий як матриця, упакований у вигляді гранул.Пластина, що містить пластину флеш-пам’яті Nand. Пластина спочатку розрізається, потім тестується, а непошкоджена, стабільна матриця повної ємності видаляється та упаковується, щоб утворити мікросхему флеш-пам’яті Nand, яку ви бачите щодня.

Те, що залишається на пластині, є нестабільним, частково пошкодженим і, отже, недостатньою ємністю, або повністю пошкодженим.Оригінальний виробник, з огляду на забезпечення якості, оголосить такі мертві мертвими та суворо визначить їх як брухт для повної утилізації.

Зв'язок між матрицею та пластиною

Після того, як матриця вирізана, оригінальна пластина стає тим, що показано на малюнку нижче, що є залишковою флеш-вафлею пониження.

Просієні вафлі

Ці залишкові матриці є нестандартними пластинами.Частина, яку було видалено, чорна частина, є відповідним кристалом і буде упакована та виготовлена ​​в готові гранули NAND оригінальним виробником, тоді як некваліфікована частина, частина, що залишилася на зображенні, буде утилізована як металобрухт.